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在现代电子制造业的精密链条中，基础材料的创新突破往往承载着产业链升级的重要使命。同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）正是这样一家专注于电子树脂研发制造的科技型企业，主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。
通过持续的技术积累和工艺改进，同宇新材在电子树脂这一细分领域逐步构建起专业优势，其产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列，在确保质量的同时，有效平衡成本与品质的关系，为客户创造切实的应用价值。
电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。
同宇新材是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业，公司产品所属领域属于《高新技术企业认定管理办法》中所认定“国家重点支持的高新技术领域”中的“新材料-精细和专用化学品-电子化学品制备及应用技术”。自成立以来，始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念，高度重视技术创新、工艺改进与品质保障，与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业建立了长期良好的合作关系。
同宇新材是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，通过构建完整的研发创新体系，在树脂改性领域的持续探索，推动产品向更高效能、更优适配性方向演进。随着5G通信、新能源汽车等新兴领域对高性能覆铜板需求的增长，专注而务实的研发投入或将为企业开辟更广阔的发展空间。
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